國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）工業(yè)軟件解決方案提供商——芯享科技宣布完成數(shù)億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與，資金將主要用于核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品矩陣拓展、高端人才引進(jìn)及市場(chǎng)生態(tài)建設(shè)，旨在進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域核心工業(yè)軟件的國(guó)產(chǎn)化替代與自主創(chuàng)新。

芯享科技自成立以來(lái)，便聚焦于半導(dǎo)體制造這一技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵痛點(diǎn)：工廠級(jí)的自動(dòng)化與智能化運(yùn)營(yíng)管理。半導(dǎo)體制造流程極其復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)控制的實(shí)時(shí)性、精確性和可靠性要求極高，長(zhǎng)期以來(lái)，其核心的CIM系統(tǒng)軟件市場(chǎng)主要由海外巨頭壟斷。芯享科技憑借深厚的行業(yè)積累和技術(shù)攻堅(jiān)，成功研發(fā)并交付了涵蓋MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設(shè)備自動(dòng)化程序）、SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）等核心模塊在內(nèi)的全棧式國(guó)產(chǎn)CIM解決方案，打破了國(guó)外技術(shù)壁壘。

此次獲得資本市場(chǎng)的強(qiáng)力加持，標(biāo)志著芯享科技的發(fā)展進(jìn)入了新階段。一方面，公司將加大研發(fā)投入，深耕人工智能、大數(shù)據(jù)、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)與CIM的融合，打造更智能、更柔性的新一代工業(yè)軟件平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程和復(fù)雜產(chǎn)線管理的挑戰(zhàn)。另一方面，芯享科技將加速市場(chǎng)拓展步伐，不僅服務(wù)于國(guó)內(nèi)蓬勃發(fā)展的晶圓制造、封裝測(cè)試等龍頭企業(yè)，更致力于構(gòu)建開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，攜手上下游伙伴，共同提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的軟件自主可控能力和整體競(jìng)爭(zhēng)力。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深刻調(diào)整、供應(yīng)鏈安全備受重視的背景下，芯享科技的突破與成長(zhǎng)具有重要的戰(zhàn)略意義。其推動(dòng)的CIM工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化，不僅是單一產(chǎn)品的替代，更是對(duì)半導(dǎo)體制造“大腦”和“神經(jīng)中樞”的自主重構(gòu)，為保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展與轉(zhuǎn)型升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)的軟件基石。隨著產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代的持續(xù)深入，芯享科技有望成為引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體智能制造軟件發(fā)展的中堅(jiān)力量。